采用深反应离子刻蚀(d在硅片上加工出特定深度的沟槽;2)采用DRIE在SoI晶片上加工出沟槽;3)采用阳极键合实现硅片和玻璃的键合，然后利用DRIE将特定厚度的硅片刻穿。若采用方案(1)，虽然开关水平方向的尺寸容易保证，但由于通道形状不规则，深度均匀性难以保证，因而难以满足理想通道结构的需要。而对于方案(2)中的SoI技术将会引入较大的加工成本。方案(3)既能保证沟槽的深度，且成本也较低。因此，本文采用该方法制作变矩形截面微通道。刻蚀微通道所采用的工艺流程见图3。1)硅片/玻璃阳极键合:将清洗干净的硅片置于玻璃表图3微通道刻蚀流程面，加热至400℃，再给两者之间加1．2kV的电压，相对于玻璃，硅片为正极。2)硅片减薄和涂抹光胶:根据开关微通道深度的要求，采用化学机械抛光技术将硅片减薄至250μm。检测系统设计-数控滚圆机张家港滚弧机价格低全自动滚弧机多少钱通过甩胶机采用旋涂法将光胶均匀覆盖在硅片上，其方法为先将定量的光胶布施于硅片中心，再施以2段不同的转速和时间控制。其中，第一阶段为低速和数秒时间，目的是将光胶均匀的散布满整个硅片。第二阶段为高速、长时间，目的是控制光胶在硅片上的厚度。3)曝光和显影:一般光胶对200～400nm的紫外线敏感。利用接触式光刻机将掩模上的图形(即变截面微通道和微导气管形状)经紫外线曝光，转印至硅片上。光胶经曝光后，再在碱性溶液中显影，以达到图形显现的目的。4)DRIE:刻蚀过程中，  本文由张家港市泰宇机械有限公司大棚滚弧度机网站采集网络资源整理!   http://www.dapenggunhuji.com/ 检测系统设计-数控滚圆机张家港滚弧机价格低全自动滚弧机多少钱在交替利用SF6等离子体进行刻蚀和利用C4F8等离子体进行聚合物沉淀中进行。在刻蚀的时候，图像结构底层部的聚合物被迅速移走，而侧壁上的聚合物被保留下来。虽然刻蚀后的通道侧壁相当笔直，但由于交替进行刻基于呼吸感应体积描记技术原理,在一条腹带内部嵌入了永磁铁,腹带系在患者腰部,在呼吸过程中,由于体积的变化引起腹带中永磁铁的位置运动,通过霍尔传感器阵列对永磁铁位置进行检测,从而判断呼气和吸气的过程,采用单片机对传感器信号进行分析处理,计算出呼吸频率。经10名受试者重复实验,并与呼吸检测设备的检测结果进行比较,本系统的平均精确度高于95%,证明了本系统的可靠性。所设计的呼吸频率检测系统可用于睡眠呼吸检测仪、慢呼吸高血压治疗仪等设备。检测系统设计-数控滚圆机张家港滚弧机价格低全自动滚弧机多少钱   本文由张家港市泰宇机械有限公司大棚滚弧度机网站采集网络资源整理!   http://www.dapenggunhuji.com/