由于仿真计算中数值噪声的影响,优化的设计函数常常是不光滑或不连续的,为多学科之间的解耦和优化计算带来较大困难。为此,借鉴全局优化的相关理论,提出了考虑数值噪声的热-电耦合系统分析方法。在解耦方法上,根据"同时分析和设计"(SAND)思想,将解耦问题转化为一个优化问题,在学科层引入Kriging替代模型以便过滤数值噪声,并采用极大似然估计法确定新增样本点的位置,较大程度上减少了解耦分析所需的重分析次数,通过一个典型的热-电耦合算例验证了模型和方法的有效性。 电耦合系统，借鉴了全局优化领域的相关理论和算法，研究了考虑数值噪声的耦合系统分析问题，提出一种基于子系统Kriging模型的耦合系统分析方法耦合模型-电动数控滚圆机滚弧机价格低张家港数控滚圆机多少钱，该方法可以有效地消除数值噪声对优化计算所带来的不利影响，较大程度上提高了解耦效率。1热-电耦合问题描述热-电耦合问题是电子设备中常见的典型耦合问题之一。本文由 张家港市泰宇机械有限公司张家港全自动切管机 网站采集网络资源整理! http://www.qieguanjixie.com电子设备中温度场的分布会影响一些热敏器件的物性参数进而影响整个设备的性能指标［11］，反过来，电路电性能改变引起的敏感器件发热功率变化也会影响电子设备内温度场的分布。如图1所示为某机箱在热仿真分析软件IcePak中的模型图，该机箱采用强迫风冷方式散热，沿X轴、Y轴、Z轴的长度分别为100mm、250mm和356mm，环境温度为20℃，机箱分为上下两层，中间由一块厚度为6mm的背板将机箱分为两个区域:设备一面和翅片一面。在设备一面放置两个高功率元器件，器件密闭在一个腔体内，腔体壁与外界的传热系数为15W/(m2·K)。在翅片一面有10个散热翅片，右侧为3个风扇，每个风扇的质量流量为0．01kg/s，左侧与外界连通。该机箱设备的系统分析包含热分析和电路分析两个耦合的子系统。其中热分析采用IcePak商业热仿真软件，输入参数为散热片的尺寸变量(长、宽、高)和元器件的功耗(P1、P2)，其中元器件功耗由电路分析提供;电路分析的输入参数为相应的电路参数(元器件阻抗、温度热敏系数等)及元器件的温度(T1、T2)，其中元器件温度则由热分析提供。由以上叙述可知该系统的耦合变量为元器件的温度T=［T1T2］和功耗P=［P1P2］。图1热-电耦合模型该问题中两个元件均为NTC热敏电耦合模型-电动数控滚圆机滚弧机价格低张家港数控滚圆机多少钱本文由 张家港市泰宇机械有限公司张家港全自动切管机 网站采集网络资源整理! http://www.qieguanjixie.com